Terafab 是馬斯克陣營（Tesla、SpaceX、xAI）於2026年3月宣布的超大型半導體製造計畫，目標是在德州興建一座整合晶片設計、晶圓製造、記憶體、先進封裝與系統整合的AI晶片廠，長期目標是每年生產1 TW（terawatt）級AI算力。
計畫核心
Terafab 選址在德州 Grimes County、休士頓西北方約90英里的前 Gibbons Creek 電廠用地；第一階段投資約168億美元，預計創造3,000個永久工作機會，廠區最終規模可達1億平方英尺。
其定位不是普通晶圓廠，而是把完整半導體生產週期集中在一個園區：IC設計、光罩製作、晶圓製造、先進封裝、系統整合，並搭配自建電力與太空運算測試設施。
最新進展
德州已在2026年8月確認第一階段計畫，JETI獎勵協議已由當地學區、SpaceX與州政府簽署生效；建設可能於數個月內啟動，首階段目標為2026至2028年建設、2028年開始商業運轉。
公共紀錄顯示，若四個擴建階段都推動，總資本支出可能高達1,190億美元，建設期程延伸至2036年。
TSMC 與 Intel 的角色
這是近期最受關注的爭議點。馬斯克10月表示，Tesla與SpaceX會自行建造並營運Terafab；台積電最多只能「轉租」部分廠區，不能接管營運。
不過，Intel 已於4月加入，承諾負責設計、製造與封裝；部分產業分析因此認為，Terafab實質上更像「Intel fab擴充，Tesla／SpaceX／xAI作為主要客戶」。
| 項目 | 目前說法 |
|---|---|
| 主導權 | 馬斯克稱Tesla與SpaceX自建、自營。 |
| Intel | 參與晶片設計、製造與封裝。 |
| 台積電 | 馬斯克稱最多可轉租部分設施，並非接管或主導。 |
| 首批晶片 | 目標2027年底，量產目標2028年。 |
主要風險
SpaceX在上市文件中坦承，高端AI晶片供給不足可能影響Orbital AI布局，而Terafab正是為降低外部供應依賴而生；但公司也警告，該計畫技術門檻極高、可能失敗，且Tesla與Intel未必有法律義務長期支持，SpaceX可能須獨自承擔數十億美元資本支出與技術風險。
簡言之，Terafab目前是「已確認第一階段、但商業與技術模式仍在演變」的巨型計畫：規模與政治支持已落地，但最終由誰實際掌握先進製程、設備與量產能力，仍是最大變數。
筆者敢言
Terefab 必敗，原因如下：
- 找失敗者合作
- 用spacex 試幾百次就能成功的經驗想挑戰晶元製造
- 美國人力資源難以配合
- 當你做出良率比較高的晶片來，台積電已超出十年二十年，你還有繼續的必要…
- 假設中國有機器有材料有人也不一定能超台積電
- spacex 不一定能長期注資，火星計劃等需要更多資金投入
- 將各種不同設計方向元件混合成一塊晶片，難度超級無敵高高高
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